[메디컬투데이 = 박성하 기자] 의료 및 산업용 영상솔루션 전문기업 뷰웍스가 인공지능(AI) 기반 제조 혁신을 위한 차세대 머신비전 기술을 공개했다. 이 기술은 광섬유를 활용해 초당 100기가비트(Gbps) 속도로 대용량 검사 이미지를 전송할 수 있어, 고성능 메모리와 AI 반도체 칩 검사 수요 증가에 대응할 것으로 기대된다.

뷰웍스는 3월 4일부터 6일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 '스마트공장·자동화산업전(AW 2026)'에 참가해 라인스캔 및 에어리어 스캔 카메라, 산업용 렌즈 등 총 31종의 제품을 전시했다고 5일 밝혔다. 회사는 한국머신비전산업전 부스를 통해 제조 산업계의 AI 전환(AX) 트렌드에 맞춘 솔루션을 소개했다.

회사는 4일 열린 'AI 머신비전 기술 세미나'에서 'COF(CoaXPress-over-Fiber) 인터페이스 기반 차세대 머신 비전 응용 솔루션'을 주제로 발표를 진행했다. COF 기술은 광섬유를 전송 매체로 활용하는 연결 방식으로, 초고속 카메라가 촬영한 대용량 검사 이미지를 데이터 정체 없이 전송한다. 최근 고성능 메모리(HBM)와 대면적 AI 반도체 칩 시장이 성장하면서 빠르고 정확한 불량 검사를 위한 고해상도·초고속 이미징 수요가 증가하고 있다.

세미나에서는 COF 인터페이스가 적용된 두 가지 핵심 솔루션이 공개됐다. 첫 번째인 '고감도 BSI 와이드 뷰 이미징 솔루션'은 후면조사 방식(Back Side Illuminated, BSI) 센서를 탑재해 기존 대비 약 1.8배 향상된 감도를 구현했다. 이 솔루션은 단일 스캔으로 밝은 조명(브라이트 필드)과 어두운 조명(다크 필드) 환경의 영상을 동시에 획득할 수 있다.

이 기술은 최대 0.35마이크로미터(m) 단위의 미세 결함까지 검출 가능하며, 초고속 스캔 중에도 실시간으로 초점을 맞추는 자동 초점(Auto Focus) 기능을 탑재해 검사 신뢰성을 강화했다. 머리카락 굵기의 수백 분의 1 수준의 결함을 포착할 수 있어 정밀 제조 공정에 적합하다.

두 번째 '고속 멀티모드 이미징 솔루션'은 1회 스캔으로 4가지 조명 조건의 이미지를 동시에 확보하는 기술이다. 최대 0.3마이크로미터(m) 해상도를 지원하며, 복잡한 결함 판별을 위한 AI 학습 능력 향상에 필요한 다중 조건 데이터 수집에 최적화됐다. 이를 통해 고난도 검사 공정의 효율을 크게 높일 수 있다는 평가다.

뷰웍스의 솔루션은 디스플레이 패널 자동 광학 검사(AOI), 인쇄회로기판(PCB) 제조, 반도체 패키징 공정의 3D 측정 등 초정밀 제조 시장 전반에 적용될 것으로 전망된다.

뷰웍스 광영상본부장 권혁훈 이사는 "AI 영상처리의 성능을 극대화하기 위해서는 다양한 조건의 방대한 이미지 데이터를 신속하게 획득하고 안정적으로 전송하는 것이 필수적"이라고 말했다. 그는 "COF 인터페이스의 압도적인 데이터 처리 기술을 바탕으로 3D 비전, 로봇 비전, 반도체 웨이퍼 검사 등 다양한 산업 분야에서 시장을 선도할 것"이라고 밝혔다.