[mdtoday = 양정의 기자]차세대 인공지능(AI) 메모리로 주목받는 HBM4(High Bandwidth Memory 4)를 둘러싼 경쟁에서 주요 메모리 업체 간 기술 격차 가능성이 제기되고 있다.

업계에 따르면 삼성전자는 HBM4 퀄리피케이션(qualification) 테스트를 통과하고 일부 물량 출하까지 진행한 것으로 전해졌다. 반면 SK하이닉스는 해당 테스트를 통과하지 못해 추가 검증 과정을 진행 중인 것으로 알려졌다.

HBM은 여러 개의 DRAM을 수직으로 적층해 높은 데이터 처리 속도를 구현하는 고성능 메모리로, AI GPU와 가속기 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 꼽힌다. 특히 HBM4는 이전 세대 대비 인터페이스 확장과 대역폭 증가가 예상되면서 차세대 AI 반도체 시장의 핵심 기술로 평가된다.

이와 관련해 유튜브 채널 '경제만담'은 최근 콘텐츠에서 “SK하이닉스가 HBM4 퀄 테스트를 통과하지 못하면서 파운드리 업체인 TSMC와 협력 관계에 균열 조짐이 보이고 있는 반면, 삼성전자는 출하까지 진행하면서 향후 HBM4 시장의 선두 주자로 부상할 가능성이 있다”고 분석했다.

지금까지 HBM3와 HBM3E 시장에서는 SK하이닉스가 기술 선두를 유지해 왔지만, HBM4에서는 패키징 구조 변화와 인터페이스 확대 등으로 기술 난도가 높아지면서 경쟁 구도에 변화가 나타날 수 있다는 관측이 나온다.

다만 SK하이닉스 측은 테스트 지연과 관련해 신중한 입장을 보였다. SK하이닉스 관계자는 “고객사 관련 사항에 대해서는 구체적인 코멘트를 할 수 없지만, 제품 최적화를 진행하고 있으며 고객 일정에 맞춰 개발이 잘 진행되고 있다”고 밝혔다.

업계에서는 향후 AI GPU 업체의 추가 검증과 양산 단계에서 HBM4 공급 주도권이 어느 업체로 이동할지가 AI 반도체 시장의 중요한 변수로 작용할 것으로 보고 있다. 특히 HBM4 경쟁이 본격화되면서 AI 반도체 공급망 전반의 판도 변화 가능성도 주목된다.