[mdtoday = 유정민 기자] 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장의 선두주자인 엔비디아와 위탁생산(파운드리) 및 차세대 메모리 분야에서 협력을 대폭 강화한다. 16일(현지시간) 미국에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 회의 'GTC 2026'에서 엔비디아는 자사의 차세대 AI 추론 전용 칩인 '그록3 LPU(Grok3 LPU)'의 생산을 삼성전자에 맡긴다고 발표했다. 삼성 파운드리가 엔비디아의 AI 전용 반도체 생산을 담당하는 것은 이번이 처음이다.

이번 협력은 삼성전자가 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 단계를 넘어, 제조 공정 전반으로 파트너십을 확장했다는 점에서 의미가 크다. 삼성전자는 이날 행사에서 7세대 HBM 제품을 세계 최초로 공개하며 기술력을 과시했다. 업계에서는 삼성전자가 메모리 반도체와 파운드리, 첨단 패키징 역량을 결합한 통합 솔루션을 통해 시장 경쟁력을 회복하고 있다고 분석했다.

수 분기 동안 적자를 기록했던 삼성전자 파운드리 사업부의 실적 반등 가능성도 제기된다. 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 현지 기자간담회에서 "예상보다 많은 양의 주문이 유입되고 있다"며 "그록 LPU의 성능이 검증됨에 따라 향후 수요는 더욱 확대될 것"이라고 밝혔다. 증권업계는 삼성 파운드리가 이르면 올해 4분기에 흑자 전환에 성공할 것으로 전망하고 있다.

삼성전자의 이번 성과는 지난 1년간의 기술 고도화 노력이 결실을 본 것으로 풀이된다. 삼성전자는 지난달 HBM4를 세계 최초로 양산하여 엔비디아에 공급하기 시작한 데 이어, 차세대 제품인 7세대 HBM까지 선제적으로 공개하며 시장 주도권 확보에 나섰다. 이는 과거 품질 검증 과정에서 겪었던 우려를 불식시키고 엔비디아의 핵심 파트너로서 입지를 굳히는 계기가 될 것으로 보인다.

SK하이닉스 역시 이번 행사에서 HBM4와 액체냉각식 기업용 SSD 등 차세대 메모리 솔루션을 대거 선보이며 엔비디아와의 공고한 협력 관계를 재확인했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 삼성전자와 SK하이닉스 부스를 잇달아 방문해 양사의 기술력에 대해 긍정적인 평가를 남겼다. 특히 삼성전자의 HBM4 웨이퍼에는 "놀라운 HBM4(Amazing HBM4)"라는 문구를 남기며 기대감을 표했다.

국내 자동차 산업과의 협력도 구체화되었다. 현대자동차와 기아는 이날 엔비디아와 손잡고 자율주행 기술 고도화에 나선다고 발표했다. 이는 반도체뿐만 아니라 모빌리티 분야에서도 엔비디아를 중심으로 한 기술 생태계가 확장되고 있음을 시사한다. 한국 반도체 및 자동차 기업들이 엔비디아의 'AI 생태계'에서 중추적인 역할을 수행하며 글로벌 시장에서의 영향력을 확대하는 양상이다.