[mdtoday = 유정민 기자]삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4가 업계 최초로 매출 10억 달러(약 1조 5,400억 원)를 돌파했다. 지난 2월 세계 최초로 양산 출하를 시작한 지 4개월 만에 거둔 성과로, 시장에서는 이달 말 매출이 12억 달러(약 1조 8,500억 원)를 넘어설 것으로 내다보고 있다.

삼성전자는 올해 연말까지 공급 물량을 확대해 출시 첫해 매출 100억 달러(약 15조 4,000억 원) 달성을 목표로 하고 있다. 업계 관계자들은 신규 메모리 제품의 양산 첫해 매출로는 전례를 찾기 어려운 규모라고 평가했다.

이러한 실적 성장은 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 수요 급증이 주된 배경으로 분석된다. 특히 주문형 반도체(ASIC)를 채택하는 글로벌 빅테크 기업들의 수요가 HBM 시장의 성장을 견인하고 있다.

금융권에서는 삼성전자가 엔비디아 의존도를 낮추고 ASIC 고객사를 중심으로 HBM 공급망을 다변화하면서, 내년부터 HBM 사업의 실적 기여도가 본격적으로 확대될 것이라는 전망이 나온다. 특히 브로드컴, 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 빅테크 기업들의 AI 투자 확대가 지속되는 만큼 HBM4 출하량 증가와 수익성 개선이 동시에 나타날 수 있다는 분석이다.

삼성전자의 HBM4는 베이스 다이에 4나노 선단 공정을 적용해 성능과 양산 안정성을 동시에 확보했다. 데이터 처리 속도는 업계 표준 대비 46% 빠른 11.7Gbps를 구현했으며, 데이터 전송 능력은 이전 세대 대비 약 2.7배, 전력 효율은 약 40% 개선했다.

삼성전자는 로직, 메모리, 파운드리, 패키징을 모두 아우르는 종합반도체기업(IDM)으로서 설계부터 패키징까지 일괄 제공하는 '원스톱 역량'을 보유하고 있다. 업계에서는 파운드리 공정과 HBM 설계를 최적화할 수 있는 이러한 역량이 향후 시장 경쟁에서 강력한 차별화 요소가 될 것으로 보고 있다.

특히 HBM4와 차세대 HBM4E 제품이 2030년까지 주류 제품이 되어향후 HBM 시장 경쟁에서 삼성전자가 주도권을 확보할 것으로 예상하고 있다.