[mdtoday = 유정민 기자]LG화학이 반도체 공정 소재 시장에 본격적으로 진출하며 사업 다각화에 나섰다. LG화학은 5일, 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 기업인 미국 앰코(Amkor)에 반도체용 스트리퍼를 공급하기로 했다고 밝혔다. 앰코는 주요 반도체 제조사를 대상으로 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 업계 선도 기업이다.

스트리퍼는 반도체 회로 형성 과정에서 기판에 남은 포토레지스트(PR)와 잔여물을 제거하는 핵심 소재다. 반도체 회로가 미세화될수록 잔여물 제거 성능은 제품의 수율과 신뢰성을 결정짓는 핵심 요소로 작용한다. LG화학은 기존 디스플레이용 스트리퍼 사업에서 축적한 기술력을 바탕으로 이번 반도체용 제품을 개발했다.

LG화학 측은 "첫 반도체용 스트리퍼 제품이 글로벌 OSAT 기업의 엄격한 기술 검증을 통과하며 경쟁력을 입증했다"고 전했다. 이번에 공급되는 제품은 앰코의 신규 라인 환경에 맞춰 최적화된 맞춤형 소재다. 특히 포토레지스트 및 잔여물 제거 시간을 기존 대비 50% 단축해 공정 효율을 크게 개선했다는 평가를 받는다.

김동춘 LG화학 사장은 "인공지능(AI) 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 반도체 첨단 패키징 투자가 늘면서 고성능 공정 소재의 중요성이 커지고 있다"며 "앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 강화할 것"이라고 밝혔다.

최근 LG화학은 지난 3월 전자소재 사업을 2배 이상 성장시키겠다는 전략을 발표한 바 있다. 이를 위해 고부가 제품과 수익성 중심의 '질적 성장'으로 사업 방향을 재설정하고, 패키징 소재를 중심으로 포트폴리오를 강화하고 있다.